製品センター
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CINDBEST 高出力デバイス特性評価システムは、ウェーハ上の高出力デバイステスト専用に設計されています。
CINDBEST CL-6およびCH-8プローブステーションシステムは、150 mmおよび200 mmウェハ向けの完全なソリューションを提供します。
それらは、広い温度範囲でパワー半導体の低接触抵抗測定を実現するように設計されています。
コンパクトな構造で、さまざまな温度変化試験に適しています。
温度範囲 -196～200℃（300、400、500はカスタム対応）、液体窒素冷却モジュール付き
真空チャンバー設計、保護ガスを通すことができます
4プローブ、手動定位、標準装備1.5メートル同軸テストケーブル（同軸オスコネクター）
上位機ソフトウェア制御
マルチプローブテストの変更やカスタマイズをサポートします。
コンパクトな構造で、さまざまな温度変化試験に適しています。
温度範囲 -196～200℃（300、400、500はカスタム対応）、液体窒素冷却モジュール付き
真空チャンバー設計、保護ガスを通すことができます
4プローブ、手動定位、標準装備1.5メートル同軸テストケーブル（同軸オスコネクター）
上位機ソフトウェア制御
マルチプローブテストの変更やカスタマイズをサポートします。
プローブステーションの高低温加熱チャックは、半導体テストにおいて試料の温度を高精度で制御するための重要な部品であり、さまざまな温度環境下でウェハやチップの電気的特性テストを行うことができます。
材料およびフロントエンドデバイスの非破壊電気特性分析が、DC、RF／mmWテストをはじめ、MEMS、光電気テストなどに活用されています。