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フルオートマチックプローブステーション


深圳市森東宝科技有限公司が提供する全自動ウェハープローブステーションシリーズは、4~12インチのウェハー試験に対応し、高温・低温、高電圧、低漏れ電流など、さまざまな試験環境の設定が可能です。本装置はシンプルで使いやすく、性能が安定しており、高い精度、高い効率、低振動、低ノイズなどの特長を備えています。
所属分类:

フルオートマチックプローブステーション

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  • 機能と利点

    さまざまなチップ上のアプリケーション専用に設計されています。

    • 精度は最大±1ミクロンまで可能で、フルクローズドループ運転制御システムを採用し、高精度かつ高効率、高い耐障害性を備えた位置決め動作を実現します。
    • IndexTimeは最小で240ミリ秒まで可能であり、大理石製のベースと高剛性構造により、高負荷、低振動、迅速な整定動作を実現します。
    • 最大リフティング力750kgf、Z軸4隅一体型サポートにより、高負荷または偏荷重条件下でも変形を最小限に抑えます。
    • テスト温度範囲は-40℃から200℃までで、独自開発の各種チャックを提供し、核心的なプロセス課題を解決。高精度な温度制御を実現します。
       
  •   C300 H300 T300 M300
    適用場面 汎用機種 汎用機種 三温に適しています ストレージに適しています
    適用ウェハサイズ 適用ウェハ厚さ
    総合精度 XY軸:±1μm XY軸:±1μm XY軸:±1μm XY軸:±1μm
    ZF軸:±2μm 針による圧力測定
    テスト温度
    針による圧力測定
    テスト温度
    針による圧力測定
    テスト温度
    針による圧力測定
    テスト温度
    常温 240ms 240ms 240ms 240ms
    常温~150℃ 常温~150℃ 常温~150℃ 常温~150℃
    テスト機の接続方法 テスト機の接続方法 テスト機の接続方法 テスト機の接続方法
    自動レベリング 250kgf 250kgf 250kgf 250kgf
    直接ドッキング 通信インターフェース 機器のサイズ 1680mm(幅)×1890m、1680mm(幅)×1890mm、1680mm(幅)×2080m、2000mm(幅)×1890mm 機器のサイズ
    m(D) × 1490mm(高さ) 90mm(高さ) 90mm(高さ) 機器の重量 機器の重量 電力要件

    圧縮空気の気圧
    真空圧 ※ベルヌーイフィンガーをサポートし、薄片の要件を満たします

    ※温度カスタマイズ対応 -60℃ ※
    ※ベルヌーイフィンガーをサポートし、薄片の要件を満たします

    自動カード交換(APC)をサポート ※FFUの追加設置に対応し、高い清浄度要件を満たします
    第3.5世代向け 1300mm(幅)×1542m 1300mm(幅)×15421300mm(幅)×1740m 1300mm(幅)×1740 1300mm(幅)×1542m 1300mm(幅)×15421300mm(幅)×1740m 1300mm(幅)×1740 1300mm(幅)×1542m 1300mm(幅)×15421300mm(幅)×1740m 1300mm(幅)×1740 1300mm(幅)×1542m 1300mm(幅)×15421300mm(幅)×1740m 1300mm(幅)×1740
    m(D) × 960mm(高さ) ※温度カスタマイズ対応 -60℃
    ※自動カード交換(APC)をサポート ※FFUの追加設置に対応、満 ※自動カード交換(APC)をサポート ※FFUの追加設置に対応、満
    足高クリーン度要件
    機器の重量 2000kg 2000kg 2000kg 2200kg
    電力要件 220VAC 1.0KVA 220VAC2.0KVA 220VAC5.7KVA 220VAC2.0KVA
    圧縮空気の気圧 ≥0.6MPa ≥0.6MPa ≥0.6MPa ≥0.6MPa
    真空圧 ≤-60 kPa ≤-60 kPa ≤-60 kPa ≤-60 kPa
    ※ベルヌーイフィンガーをサポートし、薄片の要件を満たします ※温度カスタマイズ対応 -60℃ ※ 自動カード交換(APC)をサポート ※FFUの追加設置に対応し、高い清浄度要件を満たします

     

      C200 H200 T200 T200HV
    適用場面 汎用機種 汎用機種 三温に適しています 第3.5世代向け
    適用ウェハサイズ 8インチ / 6インチ / 5インチ / 4インチ
    総合精度 XY軸:±1μm XY軸:±1μm XY軸:±1μm XY軸:±1μm
    ZF軸:±2μm 針による圧力測定
    テスト温度
    針による圧力測定
    テスト温度
    針による圧力測定
    テスト温度
    針による圧力測定
    テスト温度
    常温 250ms(X/Y:10mm、
    テスト機の接続方法
    250ms(X/Y:10mm, Z
    テスト機の接続方法
    50ms(X/Y:10mm, Z
    0.5mm)
    50ms(XY:10mm,
    テスト機の接続方法
    自動レベリング 150kgf 150kgf 150kgf 150kgf
    直接ドッキング 通信インターフェース 機器のサイズ 1680mm(幅)×1890m、1680mm(幅)×1890mm、1680mm(幅)×2080m、2000mm(幅)×1890mm -40~150℃
    m(D) × 1490mm(高さ) ケーブル、ハードドッキング ケーブル、ハードドッキング ケーブル、ハードドッキング ケーブル、ハードドッキング
    第3.5世代向け 1300mm(幅)×1542m 1300mm(幅)×15421300mm(幅)×1740m 1300mm(幅)×1740 GPIB、RS232 1300mm(幅)×1542m 1300mm(幅)×15421300mm(幅)×1740m 1300mm(幅)×1740 1300mm(幅)×1542m 1300mm(幅)×15421300mm(幅)×1740m 1300mm(幅)×1740
    m(D) × 960mm(高さ) 1300mm(幅)×1542m 1300mm(幅)×15421300mm(幅)×1740m 1300mm(幅)×1740
    m(D) × 960mm(高さ) mm(D)×960mm(H) m(D) × 960mm(高さ) mm(D)×960mm(H)
    機器の重量 1200kg 1200kg 1200kg 1200kg
    電力要件 220VAC 1.0KVA 220VAC2.0KVA 220VAC 5.7kVA 220VAC5.7KVA
    圧縮空気の気圧 ≥0.6MPa ≥0.6MPa ≥0.6MPa ≥0.6MPa
    真空圧 ≤-60 kPa ≤-60 kPa ≤-60 kPa ≤-60 kPa
    ※ベルヌーイフィンガーをサポートし、薄片の要件を満たします ※温度カスタマイズ対応 -60℃ ※自動カード交換(APC)をサポート ※FFUの追加設置に対応、満 足高クリーン度要件

     

     

全自动晶圆探针台